工作方向：陽光能源項目。
技術能力：
精通真空焊接工藝（如真空釺焊、電子束焊、激光焊等）
，熟悉焊接過程中的防氧化、氣孔控製等關鍵技術。
熟悉IGBT
了解焊接設備（如真空爐
、自動化焊接係統）的選型
、調試及維護。
掌握焊接缺陷分析（如虛焊、裂紋）及工藝優化方法。
經驗要求：
3年以上真空焊接工藝開發或應用經驗，有光伏、芯片、半導體
、航空航天等高精度行業背景者優先。
參與過新能源項目（如太陽能電池、儲能係統）者加分
IGBT （絕緣柵雙極型晶體管）製造中的焊接需求
IGBT 模塊通常由多層材料堆疊而成（如芯片、基板

、散熱器等），需要通過焊接工藝實現電連接和散熱。關鍵焊接環節包括：
芯片焊接（Die Attach）：將 IGBT 芯片焊接到基板（如 DBC 陶瓷基板）上。
基板焊接（Substrate Bonding）：將 DBC 基板焊接到銅底板或散熱器上。
這些焊接需滿足 高導熱性、低空洞率、高可靠性 的要求，而 真空焊接 是滿足這些需求的先進工藝之一。