
招聘會詳情
聯芸科技(杭州)股份有限公司
2024屆校園招聘簡章
【人才理念】
公司成立以來,高度重視人才隊伍建設,重視人力資源管理機製和製度的建設完善,建立並實行適應市場需求、切合公司實際的人才政策,有力地保證了公司事業的健康快速發展。
公司為你提供與優秀的人一起共事、接觸最新的產品、最前沿技術及與公司一起成長的機會,誠征有識精英加入!
【導師製度】:不用擔心進入聯芸後手足無措,我們將為每一位新員工配備導師,你的日常學習和工作將由他(她)悉心指導,幫助你高效的完成從校園人才到企業精英的華麗轉變;
【人才培養】:入職培訓、公司層麵的培訓、部門內部的專業培訓與導師日常的悉心指導相結合;
(郵件主題及簡曆命名請注明:姓名-學曆-學校-崗位-地點)
【總部地址】浙江省杭州市濱江區阡陌路459號聚光中心c座2層/6層/7層
【蘇州地址】蘇州工業園區金雞湖大道1355號國際科技園一期
【成都地址】成都市天府新區興隆湖畔天府數智穀4號樓6層
【廣州地址】廣州市黃埔區科學大道191號商業廣場a1棟8層
【深圳地址】深圳市龍華區民治街道中梅路安宏基天曜廣場1棟a座25層
校招崗位
歡迎電子、微電子、集成電路、數字信號處理、通信、電氣、計算機、測控、儀器儀表、自動化、軟件等相關專業,畢業時間為2023年8月-2024年12月之間的同學投遞!
| 崗位類別 | 崗位名稱 | 工作地點 |
| 數字電路 | 數字電路設計工程師 | 杭州/成都15 |
| 數字電路設計工程師 | 蘇州5 | |
| 數字電路驗證工程師 | 杭州/蘇州/成都15 | |
| 數字中端設計工程師 | 杭州/成都4 | |
| 數字後端設計工程師 | 杭州/成都4 | |
| 模擬電路 | 模擬電路設計工程師 | 杭州/成都10 |
| 模擬版圖設計工程師 | 杭州/成都10 | |
| ic cad | cad工程師 | 杭州4 |
| 算法 | 存儲介質工程師 | 杭州/廣州5 |
| 糾錯算法工程師 | 杭州4 | |
| 數字信號處理算法工程師 | 蘇州/成都4 | |
| 嵌入式軟件 | 嵌入式軟件開發工程師 | 杭州/成都/廣州25 |
| 應用軟件工程師 | 杭州5 | |
| 係統硬件 | 係統硬件工程師 | 杭州/蘇州10 |
| 測試 | 測試開發工程師 | 杭州10 |
| 芯片測試工程師-ate | 杭州4 | |
| 係統硬件測試工程師 | 蘇州8 | |
| 技術支持 | 應用工程師-ae | 杭州/深圳10 |
| 現場應用工程師-fae | 杭州/深圳10 | |
| pm | 產品項目工程師 | 杭州5 |
| 運營 | 芯片產品工程師-pe | 杭州5 |
| 生產計劃工程師-pmc | 杭州5 |
2024屆聯芸科技校招崗位信息
2024屆數字電路設計工程師
主要職責
1. 負責soc top設計集成,包括io mux,clock reset 等
2. 負責soc總線設計集成,包括axi,ahb,apb等各類內部總線
3. 負責soc 功耗控製設計
4. 負責各類核心ip的設計和維護,包括主機高速接口ip,存儲介質控製ip,糾錯算法ip,安全算法ip,混合信號數字ip,cpu等
5. 負責各類database對中後端的交付
任職要求
1. 本科及以上學曆,電子、微電子、集成電路、數字信號處理、通信、計算機等相關專業;
2. 掌握紮實的數字電路基礎知識;
3. 能熟練使用verilog/vhdl編程語言及前端相關的eda開發工具;
4. 熟練使用tcl、perl、python、makefile等腳本語言優先考慮。
工作地點:杭州、成都
2024屆數字電路設計工程師
主要職責
1.負責數字電路的設計開發檢查;確保電路的高質量交付;
2.協助產品功能和規格的製定; 協助sd和dv的驗證測試工作;
3.協助中後端團隊完成芯片開發的中後端流程,包括綜合/dft/時序分析/pa/pr等;
4.協助芯片驗證測試debug,客戶問題的debug;
5.完成設計文檔的整理撰寫;
產品範圍: 網絡通信相關, 以太網方向為主;
任職要求
1. 本科及以上學曆,電子、微電子、集成電路、數字信號處理、通信、計算機等相關專業;
2. 掌握紮實的數字電路基礎知識;
3. 能熟練使用verilog/vhdl編程語言及前端相關的eda開發工具;
4. 熟練使用tcl、perl、python、makefile等腳本語言優先考慮。
工作地點:蘇州
2024屆數字電路驗證工程師
主要職責
1. 負責超大規模數字電路ip/soc級前端驗證工作;
2. 負責驗證環境的搭建、仿真、調試;
3. 負責測試用例的編寫、執行,協助設計工程師修複bug;
4. 負責回歸測試、覆蓋率收集和分析;
5. 支持fpga/asic板上調試,支持芯片量產工作及解決客戶問題。
任職要求
1. 本科及以上學曆,電子、微電子、集成電路、數字信號處理、通信、計算機等相關專業;
2. 掌握紮實的數字電路基礎知識;
3. 熟練使用verilog/systemverilog/shell/perl/python/c語言;
4. 熟悉uvm驗證方法學者優先。
工作地點:杭州、蘇州、成都
2024屆數字中端設計工程師
主要職責
1. 負責項目的綜合實現;
2. 負責項目dft spec的定義;
3. 負責項目dft架構設計和實現;
4. 負責提供dft相關sdc,協助後端工程師進行dft相關時序收斂。
任職要求
1. 本科以上學曆,微電子、電子、計算機、通訊、電氣工程等相關專業;
2. 熟悉perl/python/tcl基本腳本編程語言;
3. 理解芯片的生產流程與封裝;
4. 對sdc/upf有一定的了解;
5. 對綜合和dft工具有一定了解。
工作地點:杭州、成都
2024屆數字後端設計工程師
主要職責
1. 負責芯片從rtl到gds的設計,包括floorplan/powerplan/cts/postroute等;
2. 完成物理驗證,形式驗證,基於cpf/upf lower power檢查,功耗分析;
3. 完成靜態時序分析和ir/em的signoff工作。
任職要求
1. 本科以上學曆,微電子、電子、計算機、通訊、電氣工程等相關專業;
2. 熟悉使用主流eda工具進行後端設計流程;
3. 熟悉linux,shell/perl/python基本腳本語言;
4. 有相關後端設計經驗優先。
工作地點:杭州、成都
2024屆模擬電路設計工程師
主要職責
1. 模擬ip的設計與仿真,如高速模擬serdes ip(usb3.2,pcie,sata,mipi)設計;
2. 模擬電路的設計與仿真,如pll,adc,io,dc-to-dc regulator。
任職要求
1. 碩士及以上學曆,電子、微電子、集成電路等相關專業;
2. 熟悉模擬電路的基本原理、設計技巧及關鍵參數,具有集成電路芯片設計相關專業知識;
3. 熟練使用模擬電路設計相關eda軟件;
4. 良好的英語口頭、書麵應用能力和良好的文檔撰寫能力;
5. 有tx/rx設計經驗者優先考慮。
工作地點:杭州、成都
2024屆模擬版圖設計工程師
主要職責
1.配合模擬電路設計工程師繪製analog ip full custom layout;
2.版圖的drc、 lvs、perc 驗證;
3.寄生參數抽取;
4.lef 生成。
任職要求
1.熟悉linux/unix 基本操作;
2.了解基本高頻模擬電路結構及工作原理如pll、dll、bandgap、 io等優先考慮;
3.熟悉深亞微米cmos工藝版圖設計規則55nm/40nm/28nm/16nm 優先考慮;
4.熟練使用版圖設計eda工具進行版圖設計、驗證及參數提取;
5.具有良好的英文閱讀能力,準確理解pdk等英文文檔。
工作地點:杭州、成都
2024屆cad工程師
主要職責
1. 支持芯片設計、集成驗證過程中各種eda工具的使用和維護。
任職要求
1. 計算機、電子、通信等專業,碩士以上學曆;
2. 熟悉linux操作係統;具有ic設計及流程等背景知識;
3. 具有shell/ python/tcl/c/ skill編程經驗。
工作地點:杭州
2024屆存儲介質工程師
主要職責
1. nand flash特性研究;
2. nand flash讀錯誤恢複算法研究。
任職要求
1. 電子、通信、計算機、數學、物理、材料等專業,具有碩士以上學曆;
2. 有良好數學基礎或者物理基礎優先考慮;
3. 了解nand flash基本特性者優先考慮;
4. 有perl/python等腳本基礎者優先考慮;
5. 有固態存儲相關項目經驗者優先考慮。
工作地點:杭州/廣州
2024屆糾錯算法工程師
主要職責:
1. ecc(比如ldpc)/security(比如aes)/scramble等ip算法設計與性能評估。
任職要求:
1. 電子、通信、計算機、數學等專業,具有碩士以上學曆;
2. 有良好數學基礎或者通信編碼基礎優先考慮;
3. 了解常見ecc編碼算法(如ldpc、rs、bch等)或常見安全加解密算法(如aes、sm4、rsa、sha等)者優先考慮。
工作地點:杭州
2024屆數字信號處理算法工程師
主要職責
1、 負責開發和優化數字通信係統的dsp算法;
2、 負責定點模型設計和驗證;
3、 負責對dsp的前沿技術研究 ;
4、 負責各類算法database對中後端的交付。
任職資格:
1、 電子、通信、計算機、數學、物理、材料等專業,碩士以上學曆;
2、 至少能夠使用一種工具進行建模和編程;
3、 具有asic 或者 fpga經驗者優先;
4、 具有數字通信係統數據通路模塊的經驗的優先;
5、 具有通信係統經驗或者了解通信協議(ieee 802.3)的優先;
6、 了解常見ecc編碼算法(如ldpc、rs、bch等)的優先。
工作地點:蘇州、成都
2024屆嵌入式軟件開發工程師
主要職責
1. 負責自研芯片的軟件開發;
2. 負責芯片應用/驗證方案和量產解決方案的開發。
任職要求
1. 本科及以上學曆,電子、通信、控製、測控、計算機、儀器儀表等相關專業;
2. 熟練應用c語言(c/c++語言),良好的編程習慣;
3. 有嵌入式軟件開發經驗者優先,如arm, stm32, msp430, c51等嵌入式係統開發;
4. 有linux驅動或應用開發經驗者優先;
5. 有電子競賽獲獎經曆者優先。
工作地點:杭州、成都、廣州
2024屆軟件開發工程師
主要職責
1. 負責ssd, emmc, ufc開卡工具開發;
2. 負責客戶定製化需求開發;
3. 負責ssd rdt測試開發;
4. 負責其他軟件開發。
任職要求
1. 電子、計算機、軟件等相關專業,本科及以上學曆;
2. 熟練使用c++,java,python等軟件開發語言及相關ide工具
3. windows驅動開發的經驗優先;
4. 有較強學習能力與鑽研能力。
工作地點:杭州
2024屆係統硬件工程師
主要職責
1. 負責公司芯片的硬件方案設計、器件選型、電路設計與調試等硬件開發工作;
2. 負責原型產品的硬件調試,並協同驅動開發進行聯調。負責公司硬件方案的debug及優化工作;
3. 負責對接大客戶的導入工作,對整個方案導入的硬件方案部分負責;
4. 撰寫需求分析文檔,輸出需求規格書、產品設計原型方案;
5. 了解、收集、分析競品功能和方案、最新技術動態等,輸出有市場競爭力的監控類硬件產品方案;
6. 幫助解答客戶技術問題,協助其他部門進行必要的技術對接。
任職要求
1. 熟練掌握專業課,信號與係統中提到的各種反饋係統及其穩定性判定;
2. 能夠熟練使用相關工具進行對應的仿真及計算;
3. 熟悉微波原理,深入理解麥克斯韋方程組,s參數,多端口網絡、傳輸線的理論計算。
工作地點:杭州
2024屆係統硬件工程師(蘇州)
主要職責
1. 負責公司通信網絡類相關芯片規格製定、fpga驗證與芯片測試等開發工作;
2. 負責原型產品的硬件調試,並協同驅動開發進行聯調。負責公司硬件方案的debug及優化工作;
3. 負責對接大客戶的導入工作,對整個方案導入的硬件方案部分負責;
4. 撰寫需求分析文檔,輸出需求規格書、產品設計原型方案;
5. 了解、收集、分析競品功能和方案、最新技術動態等,輸出有市場競爭力的監控類硬件產品方案;
6. 幫助解答客戶技術問題,協助其他部門進行必要的技術對接。
任職要求
1. 本科以上計算機、通信、電子類相關專業;
2. 有紮實的模擬數字電路基礎,掌握信號與係統、通信原理等相關專業課程知識;
3. 熟悉網絡通信協議和設備使用、熟練掌握一門以上腳本設計語言者優先考慮。
工作地點:蘇州
2024屆測試開發工程師
主要職責
1. 自動化測試環境的搭建及日常管理維護,包括數據庫維護、網絡維護等;
2. 自動化需求的搜集,方案的設計、開發和和調試,自動化部署;
3. 研究ssd性能、功能、可靠性、兼容性等測試場景,輸出測試用例;
4. 將測試用例開發成測試腳本,如果需要自動化執行,進一步進行配套的自動化工具的開發;
5. 能夠對測試結果進行數據批處理,提供自動化報告工具。
任職要求
1. 計算機、軟件、電子、信息等相關專業畢業;
2. 至少熟悉shell、python、javascript、c++、qt、c語言語言中的至少1種,最好會一門編程語言 + 1門腳本語言;
3. 具備tcp/ip網絡基礎編程能力,以及數據庫配置、使用、維護管理等技能。
工作地點:杭州
2024屆芯片測試工程師—ate
主要職責
1. 依據產品的spec和設計報告,製定量產測試方案的,保證測試的覆蓋率;
2. 負責測試相關硬件評估與製作:socket、loadboard、probecard等;
3. 負責測試程序開發: cp、ft、char等測試程序開發、調試;
4. 負責各階段的測試驗證工作,確保量產的順利導入;
5. 負責量產測試優化、維護,提高測試覆蓋率,提高測試效率,降低測試成本。
任職要求
1. 電子、微電子、半導體相關專業,本科及以上學曆;
2. 理解數字、模擬芯片的基本測試原理和dft測試理論;
3. 熟悉c++、vb、python等編程語言;
4. 熟練使用測試儀器,如示波器、頻譜儀、信號發生器等常用測試儀器;
5. 有良好的團隊合作意識,較強的溝通協調能力。
工作地點:杭州、上海
2024屆係統硬件測試工程師
主要職責
1. 負責以太網芯片功能性測試驗證;
2. 負責以太網芯片接口協議/電氣特性驗證;
3. 按測試用例完成測試,對測試數據進行整理並輸出測試報告;
4. 對測試中的問題進行初步分析,協助研發定位問題,推動問題解決;
5. 建立和優化測試流程/規範,提高測試效率。
任職要求
1. 電子通信,計算機相關專業本科及以上學曆;
2. 對計算機網絡有一定程度的了解;
3. 熟悉使用電源、示波器、萬用表等測試設備;
4. 熟悉基本通訊接口協議(ex. i2c/spi/jtag/uart…) ;
5. 掌握一項軟件開發語言(ex. python、tcl、c/c++ …);
6. 熱愛測試工作,做事有耐心,有較好的學習專研能力。
工作地點:蘇州
2024屆應用工程師(ae)
主要職責
1. 麵向固態存儲芯片領域應用技術研究,包括前端pcie/nvme/ufs協議和後端nand應用;
2. 指導和協助解決項目方案在客戶端量產過程中產生的技術問題;
3. 負責協助固件部對產品方案缺陷的分析、定位、解決,持續對方案優化並跟蹤進展;
4. 負責客戶問題debug分析sop撰寫及培訓。
任職要求
1. 本科以上學曆,電子相關專業優先;
2. 熟悉c語言優先;
3. 熟練閱讀英文文檔,英語cte-4或以上優先;
4. 積極主動、踏實努力、善於表達、團隊合作能力強。
工作地點:杭州、深圳
2024屆現場應用工程師(fae)
主要職責
1. 負責客戶端的新產品導入;
2. 負責客戶信息的收集,客戶關係維護以及產品宣傳;
3. 負責客戶問題的初步判斷,推動問題快速定位、解決;
4. 負責產品失效分析報告的修改以及在客戶端講解。
任職要求
1. 熟悉計算機原理;
2. 有一定軟件開發使用能力;
3. 有較強的學習能力、邏輯分析能力與執行力;
4. 熱情,善於溝通,正直、誠信,具有良好的團隊合作精神。
工作地點:杭州、深圳
2024屆產品項目工程師
主要職責
1. 協助芯片產品的項目管理;
2. 協助產品經理,完成日常項目管理任務工作;
3. 負責客戶端項目需求分析;
4. 協助公司產品相關的市場調研工作,完成相關競品分析;
5. 負責一些產品方案相關文檔。
任職要求
1. 本科及以上學曆,電子信息,計算機等相關專業;
2. 溝通表達能力強,思維敏捷;
3. 具有良好的英文閱讀能力。
工作地點:杭州
2024屆芯片產品工程師—pe
主要職責
1. 芯片項目npi導入跟蹤;
2. 監控和處理量產生產狀況;
3. 負責對應產品量產良率分析和提升;
4. 負責市場rma失效分析並優化產線工藝。
任職要求
1、碩士及以上學曆;
2、微電子或者計算機相關專業;
3、具備較強的溝通協調能力;
4、責任心強、誠信、細心,做事積極主動。
工作地點:杭州
2024屆生產計劃工程師—pmc
主要職責
1. 負責對應產品銷售需求收集;
2. 負責對應產品計劃排產及原材料采購;
3. 外包生產管理;
4. 生產進度的統計、彙總、分析和建議。
任職要求
1、本科及以上學曆,電子信息,計算機等相關理工科專業;
2、熟練操作office辦公軟件;
3、具備較強的溝通協調能力;
4、責任心強、誠信、細心,做事積極主動。
工作地點:杭州
注冊今日招聘(https://www.jrzp.com/xiaozhaoView/3295285.shtml),完善個人簡曆或上傳pdf版簡曆>>選中職位投遞>>確認職位或崗位名稱>>完成投遞,並注意盡量不要多崗投遞。
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