負責芯片封裝工藝的開發、導入
、優化和維護，致力於解決生產中的技術問題，持續提升產品良率
、可靠性和生產效率，並支持新產品的成功量產。 · 監控日常生產線工藝狀態，運用統計過程控製（SPC）工具確保工藝穩定。 · 及時有效地解決生產線出現的各類工藝異常和產品缺陷
，減少停機時間。 · 通過數據分析和實驗

，持續優化工藝參數
，提升生產良率、產能和產品性能。 · 主導良率提升項目
，識別關鍵失效模式

，實施有效的改進措施。 · 對工藝缺陷進行根本原因分析（RCA）
， utilizing 工具如8D, 5 Whys, 魚骨圖等 · 與產品工程師
、質量工程師、設備工程師及生產操作員保持高效溝通與協作 · 培訓和指導生產技術員，傳遞工藝知識。 要求：本科及以上學曆，材料科學
、微電子
、化學工程、物理學等相關專業。 具備紮實的DOE實驗設計能力和數據分析能力。 需要細心和耐心，具備發現問題、分析問題和解決問題的能力。 了解產品質量控製核心工具（如SPC, FMEA, GR