崗位職責：
1.負責自動耦合工藝方法研發
，建立完整工藝開發流程體係；
2.開展自動工藝/功能驗證工作
，編製驗證方案並輸出驗證報告
；
3.進行設備工藝性能的數據分析排查

，解決調試過程工藝技術問題；
4.製定核心工藝動作流程規範，涵蓋功率及光斑耦合,並適時進行工藝技術培訓；
5.分析優化現有耦合工藝
，持續提升工藝穩定性良率

；
6.研究矽光模塊及激光器耦合等核心工藝技術
；
7.跟蹤各領域最新產品工藝發展，製定相應自動工藝策略
，建立工藝知識庫
；
8.沉澱工藝經驗形成標準化文檔，建立工藝及過程文件體係
，推動產業化應用；
9.其他交辦工作。

任職要求：
1.本科及以上學曆，光電子、物理等相關專業
；
2.具備5年以上光通信行業工藝經驗

，3年以上團隊管理經驗
；
3.精通有源器件（激光器/光芯片）耦合封裝全流程，熟悉自動化封測設備；
4.具備頭部光模塊/光芯片企業（如光迅、華工正源）或設備商背景者優先。