杭州
應屆畢業生
本科
2026-04-15 09:11:06
207人關注
職位描述
該職位信息待核驗，請仔細了解後再進行投遞！
崗位職責：
1.封裝工藝整合，SOP等文檔撰寫，產品導入生產。
2.優化工藝及流程。提升效率和良率。
3.產線不良品分析。
任職要求：
1.微電子、固體電子、固體物理、材料等專業，本科及以上學曆。
2.熟悉DA、WB鍵合、回流等封裝工藝。
3.在潔淨間裏工作。
4.良好的溝通協調能力。
1.封裝工藝整合，SOP等文檔撰寫，產品導入生產。
2.優化工藝及流程。提升效率和良率。
3.產線不良品分析。
任職要求：
1.微電子、固體電子、固體物理、材料等專業，本科及以上學曆。
2.熟悉DA、WB鍵合、回流等封裝工藝。
3.在潔淨間裏工作。
4.良好的溝通協調能力。
注：聯係我時，請說是在杭州人才網上看到的。
工作地點
地址：杭州濱康路639號
📍
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詳細位置，可以參考上方地址信息
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職位發布者
人事HR
浙江大立科技股份有限公司
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電子·微電子
-
500-999人
-
國內上市公司
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杭州市濱江區濱康路639號
