杭州
應屆畢業生
本科
2026-04-17 04:44:09
217人關注
職位描述
該職位信息待核驗，請仔細了解後再進行投遞！
崗位職責：
1.根據晶圓級封裝技術路線，負責蒸發、濺射工藝的開發；
2.優化工藝，提升良率及效率；
3.維護工藝相關設備，確保設備符合生產要求。
任職要求：
1.熟悉塗膠、光刻、蒸發、濺射和鍵合等工藝；
2.良好的溝通和協調能力；
3.本科及以上學曆，微電子、固體電子、固體物理、材料學等相關專業。
1.根據晶圓級封裝技術路線，負責蒸發、濺射工藝的開發；
2.優化工藝，提升良率及效率；
3.維護工藝相關設備，確保設備符合生產要求。
任職要求：
1.熟悉塗膠、光刻、蒸發、濺射和鍵合等工藝；
2.良好的溝通和協調能力；
3.本科及以上學曆，微電子、固體電子、固體物理、材料學等相關專業。
注：聯係我時，請說是在杭州人才網上看到的。
工作地點
地址：杭州濱康路639號
📍
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詳細位置，可以參考上方地址信息
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職位發布者
人事HR
浙江大立科技股份有限公司
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電子·微電子
-
500-999人
-
國內上市公司
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杭州市濱江區濱康路639號
