崗位職責： 1
、負責係統級的需求分解、方案選型和技術指標定義，平衡性能、功耗
、成本與可靠性； 2、負責主控製器和子係統控製器設計，包括SOC/MCU選型
、評估，PCIe, MIPI CSI/DSI等外圍核心電路設計
，確保信號完整性和電源完整性； 3、構建多模態感知的硬件係統，包括視覺（RGB-D相機、事件相機）、LiDAR、IMU、觸覺傳感器等選型評估
，設計傳感器時序同步
、數據采集與預處理電路，確保感知數據的高質量與低延遲； 4、設計整機電源架構，包括電池管理（BMS）、多路電源分配、高低壓隔離與動力驅動
； 5、負責電機（如伺服電機、無刷電機）驅動器的選型或設計，優化動力係統的效率

、響應與熱管理； 6、主導硬件係統的調試、測試驗證與可靠性評估
，解決複雜的電磁兼容（EMC）、散熱和信號幹擾問題； 7
、與關鍵元器件供應商建立深度技術合作，推動定製化開發。 任職要求： 1、電子工程、通信工程
、自動化或相關專業
，本科以上學曆； 2、5年以上消費電子、機器人、自動駕駛或相關領域的主板或係統硬件開發經驗
，有複雜係統量產經驗者優先； 3、具備出色的電子係統架構能力，能獨立完成係統框圖、需求分解和方案設計； 4、擁有基於ARM/GPU/NPU架構的SOC核心板設計經驗
，精通高速電路設計與SI/PI仿真
； 5
、熟悉多種傳感器接口（MIPI, LVDS, I2C, SPI等），具備多傳感器係統集成和同步觸發設計經驗； 6、精通電源架構設計
、DCDC/LDO選型與設計
，具備大功率電機驅動或選型應用經驗； 7、熟練使用Cadence/AD或同類EDA工具，掌握至少一種SI/PI仿真工具。