崗位職責： 1.主導硬件方案設計：根據產品需求，主導完成大功率（通常指千瓦級以上）開關電源的硬件方案設計，包括拓撲選型（如PFC、LLC、PSFB、DAB等）
、關鍵元器件（如SiC/GaN器件、磁性元件
、電容）的選型與規格定義。進行係統級指標計算和可行性分析，製定硬件設計規格書。 2.原理圖與PCB設計：使用Cadence/Allegro
、Mentor PADS等工具進行詳細原理圖設計。主導或深度參與高密度、高可靠性PCB Layout設計，充分考慮高dv/dt、di/dt環境下的EMI/EMC、熱設計、安規距離、電源完整性等關鍵因素。 3.樣機調試與性能優化：獨立完成樣機調試
，解決調試過程中出現的各種硬件問題（如開關振蕩、噪聲、EMC超標、熱應力不足等）。使用示波器、網絡分析儀、功率分析儀等設備進行波形測試、環路穩定性測試、效率Mapping和熱測試
，並對硬件參數進行優化。 4.可靠性設計與測試：主導進行FMEA分析、降額設計、容差分析，確保產品滿足可靠性要求。製定測試計劃
，完成各項可靠性測試（如浪湧、雷擊、高低溫

、老化測試等）並完成問題閉環。 5.技術文檔與跨部門協作：編寫詳細的設計文檔、BOM、測試報告和生產指導文件。與軟件
、結構、測試及生產團隊緊密協作，推動產品順利量產。 任職資格 1.本科及以上學曆
，電力電子

、電氣工程及相關專業。5年以上大功率開關電源（功率＞1kW）的獨立硬件開發經驗
，有成功量產案例。 2.精通大功率電源常見拓撲（如三相PFC/維也納整流
、移相全橋、LLC諧振變換器
、雙有源橋DAB等）的工作原理、設計計算及優缺點。理解功率器件（Si MOSFET, IGBT
，SiC MOSFET, GaN HEMT）的特性

、驅動設計要點及保護電路。精通磁性元件（變壓器

、電感）的設計、選型和優化方法。 3.豐富的高速
、高功率密度PCB Layout設計和評審經驗
，深刻理解布局布線對EMI
、熱管理和係統性能的影響。出色的硬件調試和問題定位能力，能熟練使用各種測試儀器進行深入分析。熟悉國內外安規標準（如UL, CE, IEC）及EMC設計與整改對策。 優先考慮條件（加分項） 1.具有使用SiC/GaN等寬禁帶半導體器件設計超高頻、高效率電源的實際項目經驗。 2.熟悉數字電源架構，具備與軟件工程師協同調試控製環路的經驗。 3.熟悉熱設計仿真軟件（如FloTHERM）或電路仿真軟件（如PSPICE, SIMetrix/Simplis）。 4.有通信電源、服務器電源
、充電模塊等特定行業工作經驗者優先。