崗位職責 1、 結構設計與開發：主導硬件產品結構設計
，包括整機架構規劃
、零部件3D/2D設計、公差分析及裝配可行性驗證，確保產品滿足功能、可靠性和量產需求。 2
、材料與工藝選型：根據產品特性選擇適配材料（如金屬、塑料
、複合材料）及工藝（如注塑、壓鑄、CNC），優化成本與性能平衡。 3
、散熱與可靠性設計：完成熱仿真分析（如使用FloTHERM
、ANSYS等工具），設計散熱方案，並通過振動、跌落
、高低溫等環境測試驗證結構可靠性。 4、跨部門協作：與電子、硬件
、工業設計團隊緊密配合
，解決結構-電氣幹涉問題，確保整機兼容性與可製造性（DFM）。 5
、生產支持：主導試產問題分析
，優化結構設計以提升量產良率，協助製定生產工藝標準。 6
、 技術文檔輸出：編寫結構設計規範、BOM清單、測試報告及知識產權文檔（如專利）。 7、負責產品售後二線技術支持，對客戶產品使用過程中出現的技術問題兜底； 任職要求 1
、機械類或相關專業本科及以上學曆，5年以上硬件產品結構設計經驗

，主導過3個以上完整量產項目（消費電子

、通信設備
、工業設備等領域優先）。 2、精通SolidWorks、Pro/E
、AutoCAD等設計工具，熟悉GD