工作職責
1、負責模塊封裝異常的分析處理
，工序工藝管理
； 2、負責模塊新產品試製和問題總結、數據維護及量產導入產線
，協助模塊封裝材料的降本工作； 3、負責模塊工藝技術文件編製及培訓
； 4、負責封裝工藝類工裝設計開發； 5、協助客戶異常反饋處理。
任職要求
1、電氣自動化、微電子、材料或相關專業本科及以上


； 2、22-35周歲
，熟悉半導體封測行業或者有相關工作經驗，具備銀燒結、芯片貼片
、回流焊接、鋁線/銅線鍵合、銅端子超聲焊接、AOI檢測等經驗優先 3、理解IATF16949體係
，熟悉SPC、FMEA、CP等工具優先 4

、具有良好的溝通能力以及團隊合作意識
，具有較強的質量意識、責任心和上進心。