職位描述
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崗位職責:
1. 測試方案製定:根據產品需求,設計功能測試、性能測試(如續航、連接穩定性)、可靠性測試(如高溫/跌落)方案
2. 執行與問題追蹤:開展硬件測試(如電路穩定性、EMC電磁兼容)、前端軟件測試(如APP兼容性、固件升級成功率、需求功能測試)、後台軟件測試及係統聯調,記錄Bug並推動開發修複
3. 合規認證支持:協助完成強製認證(如3C、FCC)及行業標準測試(如IP防水等級),輸出認證所需測試報告
4. 質量複盤:彙總測試數據,輸出產品質量分析報告,提出設計改進建議(如易損部件加固、軟件邏輯優化)
任職要求:
1. 電子工程、計算機科學與技術等專業大專以及以上學曆,碩士優先,具備相關行業從業經驗者可適當放寬條件
2. 擁有從0到1的產品落地經驗,完整跟進過多款量產產品,熟悉智能硬件/軟件平台的測試流程
3. 能夠詳細分析測試中發現的問題並準確定位它們
4. 良好的溝通能力(口頭和書麵),對新技術和趨勢有快速學習能力。
5. 具備良好的團隊合作精神和對工作充滿熱情。
加分項:
1. 具備軟硬件相關經驗者優先
2. 具備AI相關測試經驗者優先
1. 測試方案製定:根據產品需求,設計功能測試、性能測試(如續航、連接穩定性)、可靠性測試(如高溫/跌落)方案
2. 執行與問題追蹤:開展硬件測試(如電路穩定性、EMC電磁兼容)、前端軟件測試(如APP兼容性、固件升級成功率、需求功能測試)、後台軟件測試及係統聯調,記錄Bug並推動開發修複
3. 合規認證支持:協助完成強製認證(如3C、FCC)及行業標準測試(如IP防水等級),輸出認證所需測試報告
4. 質量複盤:彙總測試數據,輸出產品質量分析報告,提出設計改進建議(如易損部件加固、軟件邏輯優化)
任職要求:
1. 電子工程、計算機科學與技術等專業大專以及以上學曆,碩士優先,具備相關行業從業經驗者可適當放寬條件
2. 擁有從0到1的產品落地經驗,完整跟進過多款量產產品,熟悉智能硬件/軟件平台的測試流程
3. 能夠詳細分析測試中發現的問題並準確定位它們
4. 良好的溝通能力(口頭和書麵),對新技術和趨勢有快速學習能力。
5. 具備良好的團隊合作精神和對工作充滿熱情。
加分項:
1. 具備軟硬件相關經驗者優先
2. 具備AI相關測試經驗者優先
工作地點
地址:成都武侯區成都武侯區天府新穀-10號樓1401
📍
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詳細位置,可以參考上方地址信息
求職提示:用人單位發布虛假招聘信息,或以任何名義向求職者收取財物(如體檢費、置裝費、押金、服裝費、培訓費、身份證、畢業證等),均涉嫌違法,請求職者務必提高警惕。

成都
應屆畢業生
學曆不限
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注:聯係我時,請說是在杭州人才網上看到的。
