崗位職責：
1、負責半導體芯片/模塊開發項目的全周期管理，包括項目規劃、資源調配、風險預案製定及項目交付
，確保質量
、成本與時效目標的達成；
2、負責監控項目執行進度，識別並解決技術風險與協作問題，統籌跨部門資源（硬件

、軟件、測試、供應鏈）的協調工作
；
3、負責客戶技術對接，分析客戶技術規格需求
，製定內部開發標準並提供技術方案支持
，確保產品符合市場與客戶要求；
4、負責支持研發團隊優化芯片設計、流片及封裝測試流程，協助生產部門解決量產技術問題，推動產品良率提升與成本優化；
5、負責編製項目技術文檔（設計規範
、測試報告
、用戶手冊等）
，建立符合行業標準的技術文檔管理體係；
6
、負責持續改進項目管理流程與方法論
，推動管理工具優化升級；
7、完成上級交辦的其他專項工作。
任職要求：
1、電子工程
、微電子、集成電路設計、材料科學或相關專業本科及以上學曆；
2、3年以上半導體行業項目管理或技術開發經驗
，熟悉IC設計、流片
、封測等全流程
；
3、精通項目管理工具（如MS Project、JIRA）

，熟悉半導體EDA工具（Cadence、Synopsys等）者優先；
4、具備紮實的技術問題分析與解決能力，熟悉ISO 9001、IATF 16949等行業標準；
5、優秀的跨部門溝通與協調能力，能高效推動內外部團隊協作及決策落地；
6、持有PMP認證、具備半導體工藝/封裝技術經驗或英語流利者優先；
7
、工作積極主動
，具備良好的團隊合作精神及職業素養。