本職位為連接芯片設計與最終應用的關鍵橋梁，主要負責為我們的車載網絡交換機芯片開發核心的固件
、驅動及協議棧。在工作中
，負責與芯片設計工程師、係統架構師和應用工程師緊密合作，確保我們的芯片在性能、功能和可靠性上滿足客戶期望。
嵌入式固件與驅動開發：
設計
、開發、調試和優化底層固件、BSP（板級支持包）和設備驅動程序，以支持芯片內部網絡交換、MAC、PHY及各種外設控製器。
車載網絡協議棧實現：
開發、移植和集成關鍵的車載網絡協議棧，如：
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車載以太網： IEEE 802.3bw (100BASE-T1)/ IEEE 802.3bp (1000BASE-T1) / IEEE
802.3cg (10BASE-T1S)等。
o
高層協議： TCP/IP, UDP, SOME/IP, DoIP, AVB/TSN 等。
跨團隊協同開發：
與芯片設計團隊在前端（RTL設計）和後端（驗證）階段密切合作
，參與芯片架構定義，提供軟件視角的見解，並開發用於芯片驗證的固件工具。
應用工程支持： 與應用工程師（AE）團tuan隊dui合he作zuo，為wei關guan鍵jian客ke戶hu提ti供gong深shen層ceng次ci的de技ji術shu支zhi持chi，解jie決jue其qi在zai芯xin片pian集ji成cheng和he軟ruan件jian開kai發fa中zhong遇yu到dao的de複fu雜za問wen題ti，並bing開kai發fa展zhan示shi芯xin片pian性xing能neng的de參can考kao設she計ji和he演yan示shi固gu件jian。
全生命周期開發：
參與從需求分析、設計、編碼、單元測試、係統集成到最終驗證的完整軟件開發周期。
技術文檔編寫： 編寫詳細的設計文檔、API指南、應用筆記和測試報告。
工作需求:
計算機科學、電子工程、通信工程或相關專業本科及以上學曆。
3-5年以上嵌入式軟件開發經驗，有半導體行業或Tier 1汽車供應商工作經驗者優先。
精通 C/C 語言在資源受限的嵌入式環境下的編程
，具備良好的代碼風格和軟件工程規範。
深厚的微控製器/微處理器（ARM Cortex-A/R/M 係列為主） 體係結構知識。
對車載網絡技術有深刻理解，具備車載以太網相關項目開發經驗。

熟悉常見的硬件接口和調試手段，如 SPI, I2C, UART 等。對嵌入式硬件應用有手動的驗證及解決問題的經驗。
出色的調試和問題解決能力，能夠使用示波器、邏輯分析儀等工具進行硬件協同調試。
有過與芯片設計/驗證團隊合作的經驗，了解數字芯片設計基本概念（如寄存器配置、中斷處理、DMA等）。
良好的英語讀寫能力，能使用英語進行工作描述
，文檔閱讀和編寫等。
強烈的責任心、出色的溝通能力和團隊協作精神。
加分項：
有汽車電子軟件開發經驗
，熟悉ASPICE 開發流程和功能安全標準 ISO 26262。
有AutoSAR 架構開發經驗，特別是對通信棧（COM Stack）或網絡管理（NM）有深入了解。熟悉汽車網絡診斷協議（如 UDS, DoIP）。
良良好的英文口語能力。