東莞
應屆畢業生
學曆不限
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職位描述
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工作內容：
1.工藝開發與優化 ①負責半導體設備精密結構件的機加工工藝開發，涵蓋數控銑削、車削、磨削、線切割、金剛石單點車等工藝; ②主導高精度(微米級)加工技術攻關，解決變形控製、表麵粗糙度、尺寸穩定性等行業技術痛點; ③主導製定加工工藝流程卡、作業指導書及工藝參數數據庫。 2.技術問題解決 ①分析生產過程中的工藝異常(如刀具磨損、振刀、熱變形等)，提供係統性解決方案; ②針對難加工材料(如不鏽鋼、鈦合金、陶瓷複合材料、特種鋼材等)設計專用工裝夾具及刀具方案。 3.跨部門協作 ①協同設計團隊完成DFM(可製造性設計)評審，優化零件結構降低加工難度; ②對接質量部門建立關鍵尺寸CPK控製方案，製定檢測標準與SPC管控流程。
任職要求：
1.學曆要求: 本科及以上學曆，機械製造、材料工程、機電一體化等機械相關專業。 2.行業經驗: ①5年以上精密機械加工工藝開發經驗，有半導體裝備/真空設備零部件加工經驗優先; ②熟悉主流半導體設備廠商技術標準者優先。 3.技術能力: ①精通數控編程(UG NX/Hypermill/MasterCAM/ PowerMill等)，掌握五軸聯動加工技術;②熟悉超精密加工設備的工藝特性; ③具備熱力學仿真(Deform/AdvantEdge)及振動分析能力者優先
注：聯係我時，請說是在杭州人才網上看到的。
工作地點
地址：東莞東莞鬆山湖
📍
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職位發布者
張老師HR
成都佳伊聘科技有限公司
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IT服務·係統集成
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51-99人
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私營·民營企業
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新會展中心7號館（辦公區）7-311號
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