崗位職責：
1
、主要負責半導體前端蝕刻，後道封裝設備銷售業務（日本工廠的業務對接，對應客戶規格談判，商務談判，合同簽訂等）
，製定銷售計劃和執行方案
，促進產品的銷售和市場推廣，並跟進客戶需求。
2
、canyubandaotishichangxingyexinxishoujizhenglijibandaotishebeideshichangtuiguang，shichangtiaoyanheshichangfenxidenghuodong，weigongsidezhanlveguihuaheyewutuozhantigongzhichihejianyi。
3、與客戶建立良好的合作關係
，提供客戶服務和支持，維護客戶關係，並及時反饋客戶需求和市場動態。
4、 開發新的客戶資源，拓展銷售渠道
，增加銷售額和市場份額。
5
、 協助其他銷售人員完成銷售任務，支持銷售團隊的績效評估和監督。


任職要求：
1. 本科及以上學曆
，銷售、市場營銷或相關專業。
2. 3年以上銷售工作經驗
，熟悉銷售流程和銷售技巧。
3. 具備較強的客戶開發、溝通和談判能力，善於處理客戶關係，並具備較好的團隊協作精神。
4. 熟練掌握銷售工具和軟件，如CRM軟件等。
5. 具備較強的市場分析和市場推廣能力，了解行業市場動態。
6. 有較強的抗壓能力
，能夠適應快速變化的工作環境。
7. 具備優秀的銷售數據分析和報告撰寫能力，精通 Excel 和 PPT 等辦公軟件。
3、負責中國大陸半導體客戶


崗位要求：
1、學曆
，學科：本科及以上，理工科專業
2

、工作經驗：5年以上銷售相關經驗
3、語言要求：日語N2或英語六級（口語可流利溝通）
4、知識要求：熟悉半導體前後工序工藝流程
，了解國際貿易相關知識
5、能力要求： 具備優秀的銷售數據分析和報告撰寫能力，精通 Excel 和 PPT 等辦公軟件；
6、其他要求：年齡35歲(sui)以(yi)下(xia)

，性(xing)格(ge)開(kai)朗(lang)外(wai)向(xiang)
，有(you)團(tuan)隊(dui)合(he)作(zuo)意(yi)識(shi)，有(you)較(jiao)強(qiang)溝(gou)通(tong)協(xie)調(tiao)能(neng)力(li)和(he)一(yi)定(ding)抗(kang)壓(ya)能(neng)力(li)，具(ju)有(you)邏(luo)輯(ji)思(si)維(wei)能(neng)力(li)和(he)快(kuai)速(su)學(xue)習(xi)能(neng)力(li)，熟(shu)悉(xi)半(ban)導(dao)體(ti)前(qian)後(hou)工(gong)序(xu)工(gong)藝(yi)流(liu)程(cheng)，有(you)半(ban)導(dao)體(ti)設(she)備(bei)或(huo)者(zhe)材(cai)料(liao)銷(xiao)售(shou)/服務經驗者優先