杭州
應屆畢業生
學曆不限
2026-04-18 05:39:09
1350人關注
職位描述
該職位信息待核驗，請仔細了解後再進行投遞！
崗位職責：
1、根據器件規格書製作器件的2D封裝；
2、根據器件規格書製作器件的3D封裝；
3、維護封裝設計規範，封裝命名要求等；
4、跟蹤維護解決產品生產測試運行等環節暴露的器件封裝問題。
任職要求：
1、本科以上學曆，計算機、自動化、電子等相關專業；
2、熟練使用Altium Designer、UG等設計軟件，了解常用電子器件，熟悉電子產品生產流程工藝；
3、2年以上電子產品設計經驗，優秀應屆生亦可；
4、工作認真負責，良好的溝通能力，責任心強。
注：聯係我時，請說是在杭州人才網上看到的。
工作地點
地址：杭州餘杭區餘杭區五常大道181號華立科技園
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詳細位置，可以參考上方地址信息
求職提示：用人單位發布虛假招聘信息，或以任何名義向求職者收取財物（如體檢費、置裝費、押金、服裝費、培訓費、身份證、畢業證等），均涉嫌違法，請求職者務必提高警惕。
職位發布者
張先生/..HR
華立科技股份有限公司
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其他
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1000人以上
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公司性質未知
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杭州市五常大道181號（西溪濕地西側）
