紹興
應屆畢業生
大專
2026-04-20 10:50:06
920人關注
職位描述
該職位信息待核驗，請仔細了解後再進行投遞！
1.熟悉高功率LED封裝流程；
2.熟練使用wire-bond、doe-bond等封裝設備；
3.熟悉常用封裝結構、封裝工藝；
4.具備CAD等軟件使用能力優先；
2.熟練使用wire-bond、doe-bond等封裝設備；
3.熟悉常用封裝結構、封裝工藝；
4.具備CAD等軟件使用能力優先；
注：聯係我時，請說是在杭州人才網上看到的。
工作地點
地址：紹興柯橋區金際智造園1幢
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職位發布者
李女士HR
杭州晟創激光科技有限公司
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電子·微電子
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1-10人
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私營·民營企業
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洋洲南路199號桐廬科技孵化園B座308
