崗位職責
3.1根據客戶需求及電路設計規範，負責組織汽車電子控製模塊的硬件方案設計
、原理圖設計

、PCB設計工作及批量生產工藝跟蹤；
3.2負責硬件規範及文檔模板的編寫及硬件設計、開發文檔的審核工作；
3.3負責EMC問題整改；
3.4負責新引進電子元器件前期技術測試及電路定型工作；
3.5負責軟件與硬件的係統集成的PCB板級信號調試過程中疑難問題的故障分析與整改工作；
3.6負責硬件在開發測試及售後故障件疑難問題整改工作，並將整改經驗教訓總結並應用到電路平台中；
3.7負責與軟件工程師協同解決軟件開發過程中的問題及配合測試工作
；
3.8完成部門安排的其他任務。
任職要求：
2.1本科及以上學曆，汽車電子行業3年以上開發經驗
2.2掌握汽車電子嵌入式硬件開發流程
，有硬件功能安全全流程產品開發經驗優先；
2.3掌握原理圖電及PCB設計中常見工具軟件使用
，熟練使用常見電子分析設備
，具有較強電路分析能力與問題解決能力
，能準確位並解決硬件電路在開發、測試

、生產中出現的問題並進行有效整改
；
2.4熟悉汽車電子嵌入式硬件電路模塊/過壓/靜電等電應力計算與仿真及常見電路架構
，掌握電路Worstcase分析及常見仿真工具的使用。
2.5熟悉汽車電子嵌入式硬件的可靠性設計方法
，如FMEDA/FTA及Derating/MTBF的設計及工具的使用；
2.6熟悉汽車電子產品電路熱計算方法及電子產品電磁兼容性設計規則
；
2.7具備知識提煉能力
，標準電路模塊、設計規範、設計檢查表、熟悉Benchmark及經驗教訓總結及DFMEA等工具的使用
；
2.8工作主動性強，能接受工作挑戰
，熱愛汽車電子硬件開發工作，技術開放共享，具有良好的團隊協作精神。