職位描述
該職位信息待核驗,請仔細了解後再進行投遞!
工作內容:
1、光電子芯片製冷封裝工藝全流程管控。
2、光電子芯片製冷封裝可靠性結構仿真與設計。
3、光電子芯片封裝結構測試分析。
4、相關工藝文件及質量管控文件撰寫。
崗位要求:
1、大專及以上學曆,機械專業優先。
2、了解CAD等相關繪圖軟件。
3、動手能力強,接觸過真空設備、鍍膜等。
工作地點
地址:蘇州昆山市江蘇省蘇州市昆山市新塘路699號新塘路699號
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詳細位置,可以參考上方地址信息
求職提示:用人單位發布虛假招聘信息,或以任何名義向求職者收取財物(如體檢費、置裝費、押金、服裝費、培訓費、身份證、畢業證等),均涉嫌違法,請求職者務必提高警惕。
職位發布者
林仁敬/..HR
感知科技有限公司
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互聯網·電子商務
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500-999人
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公司性質未知
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上海浦東新區花園石橋路33號花旗集團大廈1002室

蘇州
應屆畢業生
學曆不限
2026-04-23 02:12:53
1607人關注
注:聯係我時,請說是在杭州人才網上看到的。
