工作職責
1、負責Android移動終端產品的器件(Charger
、LCD、TP
、Sensor、指紋等) 驅動和存儲驅動開發調試
；
2
、負責軟件代碼的維護及產品的持續迭代和性能優化
；
3、參與項目器件選型評估、原理圖審核、器件的bootup點亮、器件時序測試
、 bug解決
、 器件效果調試以及關鍵點的交付件提供
；
4、按照公司的軟件項目流程
，按時按質完成高質量軟件產品交付。
任職資格
1.本科及以上學曆，計算機通信相關專業
2.熟練掌握C/C ，了解java，具備一定的軟件架構設計能力
3.熟悉Linux和Android架構，熟悉操作係統
，具備硬件基礎知識
4.5年以上嵌入式Linux或Android底層驅動開發工作經驗
5.熟悉MIPI協議，有數字圖像處理基礎知識者優先
6.具有高通、MTK手機平台開發經驗優先

HC：
BSP 馬達
BSP Sensor
BSP Charge
BSP Audio驅動
BSP 藍牙
多媒體顯示上層

通訊行業：智能手機、平板電腦、智能穿戴
、智能家居
、VR/AR等終端產品的設計、研發、製造與服務