職位描述
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職責描述:
1.負責手機產品的pcb堆疊布局設計,pcb&fpc layout,保證pcb板級性能(高頻/高速信號完整性、電源完整性、電磁兼容性)和整機可靠性
2. 編寫製定pcb設計規範、打樣圖紙審核、參與項目技術方案討論及pcb評審 ;pcb元件庫維護,執行layout設計任務
3.協助硬件產品開發經理進行品控管理
4.參與相關產品需求討論與產品的設計和優化工作
任職要求:
1.本科及以上學曆,電子技術或通訊工程等相關專業
2.熟悉電子元器件,能熟練應用一種或多種eda工具進行建庫,布線工作,
3.三年以上pcb layout經驗,手機行業工作經驗尤佳;有獨立承接項目layout的能力,協同md工程師進行pcb的布局和堆疊
4.熟悉安規及規避emc幹擾
5.工作責任心強,有較好的抗壓能力
工作地點
地址:東莞東莞-長安鎮oppo工業園c-22
📍
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詳細位置,可以參考上方地址信息
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職位發布者
HR
OPPO廣東移動通信有限公司
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通信/電信/網絡設備/增值服務
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1000人以上
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中外合資(合資·合作)
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廣東省東莞市長安鎮烏沙海濱路18號
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東莞
應屆畢業生
本科
2026-04-18 13:32:33
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注:聯係我時,請說是在杭州人才網上看到的。
