職位描述
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職責描述:
1. 根據設計任務的進行需求、可行性分析、總體方案設計;
2. 進行器件選型和原理圖設計、並進行模擬仿真和關鍵節點有效計算,獨立承擔配的硬件開發設計與維護工作;
3. 負責PCB板Layout設計並完成樣板和產品的不斷迭代;
4. 收集國內外新興行業及新技術,完成技術的分析或完成功能創新實現;
5. 配合固件人員調試程序,修改電路;
6. 編製項目文檔及測試問題記錄;
7. 熟悉模電設計,小信號放大處理及濾波,特別是心電、腦電、肌電檢測及刺激電路的設計;
8. 配合醫療器械認證的實驗和編寫文檔。
任職要求:
1. 本科以上電子專業;
2. 3年以上純硬件工作經驗;
3. 熟悉EMC流程;
4. 熟悉醫療器械認證體係優先;
5. 優秀的可以實施期權激勵;
6. 善於團隊合作良好的人品和職業操守。
工作地點
地址:杭州杭州高新區(濱江區)杭州-濱江區西興街道聚工路19號盛大科技園
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求職提示:用人單位發布虛假招聘信息,或以任何名義向求職者收取財物(如體檢費、置裝費、押金、服裝費、培訓費、身份證、畢業證等),均涉嫌違法,請求職者務必提高警惕。
職位發布者
HR
深圳市羅伯醫療科技有限公司
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醫療設備·器械
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51-99人
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公司性質未知
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中山園路1001號tcl國際e城g2棟10層1001-1002號

杭州
應屆畢業生
本科
2026-04-17 05:56:48
1933人關注
注:聯係我時,請說是在杭州人才網上看到的。
