職位描述
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崗位職責:
1.製定硬件相關的設計指導或規範;
2.項目中產品的總體設計和新器件選型,關鍵電路設計認證,設計評審,負責樣機驗證,主導產品性能如安全、電磁兼容性等測試;
3.提供產品生產和維護相關的技術支持,指導硬件工程師工作;
4.開發文件編製;進行技術可行性分析和產品規劃;
5.負責公司產品整體硬件方案設計,PCB原理圖設計、layout布板等;
6.配合進行硬件設計調試、驗證、測試等工作;
7.編寫硬件相關文檔:如設計報告、實驗報告、驗收報告等。
職位要求:
1.本科及以上學曆;
2.3年以上硬件開發經驗,尤其是對單片機和ARM處理器有豐富的開發經驗,精通模擬電路和數字電路;可獨立開發項目能力,具有一定的項目管理和執行能力,醫療/機器人行業經驗者優先;
3.動手能力強,會焊接;
4.會英語讀寫能力;
5.有項目管理及團隊建設經驗者優先。
6.熟練使用各類電子測試儀表,熟悉電子電路的調試工藝;
7.熟悉電子電路的原理設計、PCB設計,需要熟悉protel、orcad、powerpcb、allegro等EDA軟件。
工作地點
地址:杭州杭州高新區(濱江區)杭州-濱江區春風集團(東流路)8幢316室
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求職提示:用人單位發布虛假招聘信息,或以任何名義向求職者收取財物(如體檢費、置裝費、押金、服裝費、培訓費、身份證、畢業證等),均涉嫌違法,請求職者務必提高警惕。
職位發布者
HR
深圳市羅伯醫療科技有限公司
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醫療設備·器械
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51-99人
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公司性質未知
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中山園路1001號tcl國際e城g2棟10層1001-1002號

杭州
應屆畢業生
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注:聯係我時,請說是在杭州人才網上看到的。
