崗位職責：1．參與產品研發計劃的製定
，並按產品研發計劃保質保量按時完成自己所擔負的產品硬件研發任務。2．主要負責產品的元器件選型、原理圖設計、PCB設計、生產工藝及相關文檔編寫；3．配合軟件工程師、結構外殼，完成調試和優化產品；4．負責跟進產品硬件的開發和生產進度，異常問題分析及解決；5．製定測試方案
，負責硬件調試與修改和資質、專利文檔整理編寫
；6. 完成領導安排的其它任務，協助軟件工程師配合產品聯調；7、良好的溝通能力和團隊合作精神，做事認真、踏實，良好的總結歸納能力和學習習慣。任職要求：1
、電子信息，工業自動化、通信或相關專業大專以上學曆
；2、有一定的英語基礎

，能閱讀相關技術資料和datasheet；3

、熟悉基本的硬件開發設計流程
，且具有一定的文檔編寫功底；4、熟練掌握和使用常用的元器件、模擬電路
、數字電路、儀表儀器
、電烙鐵焊接等；5、熟練使用Orcad進行原理圖設計和Allegro，或Protel 99 SE，或PADS進行PCB設計；6、熟悉單片機
、linux、DSP、FPGA，熟悉嵌入式外圍電路設計；7、熟悉EMC測試流程和整改。 職能類別：硬件工程師