職位描述
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主要職責
1、根據業務需求,完成產品的硬件設計與研發工作;
2、根據硬件需求,負責產品原理圖、PCB圖等相關的硬件設計及下位機軟件的編寫;
3、負責製定產品測試計劃,試驗跟蹤,測試跟蹤等研發工作;
4、負責與軟件工程師協商製定通訊協議,優化通訊效率;
5、負責調試並解決硬件及下位機軟件存在的問題
任職資格
1、電子、電氣及相關專業本科以上學曆;
2、2年以上相關工作經驗
3、具有單片機實際應用開發經驗,精通C語言編程,熟悉DSP、FPGA相關軟件設計者優先;
4、熟練應用CCS等相關軟件;
5、熟悉數字、模擬電路。
1、根據業務需求,完成產品的硬件設計與研發工作;
2、根據硬件需求,負責產品原理圖、PCB圖等相關的硬件設計及下位機軟件的編寫;
3、負責製定產品測試計劃,試驗跟蹤,測試跟蹤等研發工作;
4、負責與軟件工程師協商製定通訊協議,優化通訊效率;
5、負責調試並解決硬件及下位機軟件存在的問題
任職資格
1、電子、電氣及相關專業本科以上學曆;
2、2年以上相關工作經驗
3、具有單片機實際應用開發經驗,精通C語言編程,熟悉DSP、FPGA相關軟件設計者優先;
4、熟練應用CCS等相關軟件;
5、熟悉數字、模擬電路。
工作地點
地址:杭州蕭山區浙江省杭州市蕭山區
📍
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詳細位置,可以參考上方地址信息
求職提示:用人單位發布虛假招聘信息,或以任何名義向求職者收取財物(如體檢費、置裝費、押金、服裝費、培訓費、身份證、畢業證等),均涉嫌違法,請求職者務必提高警惕。
職位發布者
HR
浙江杭可科技股份有限公司
-
機械製造·機電·重工
-
51-99人
-
私營·民營企業
-
杭州蕭山經濟技術開發區寧圍鎮高新11路77號

杭州
2年以上
本科
2026-05-13 21:55:56
3人關注
注:聯係我時,請說是在杭州人才網上看到的。
