杭州
經驗不限
本科
2026-04-17 04:43:42
8671人關注
職位描述
該職位信息待核驗，請仔細了解後再進行投遞！
任職要求：
1、材料科學、物理、微電子等相關專業，大學本科及以上學曆；
2、了解MEMS器件或光電傳感器件封裝的主要方法和結構工藝，了解主要封裝過程、工藝步驟、封裝設備、真空係統等；
3、實際動手能力強，能夠熟練使用封裝設備，有真空封裝開發項目經驗者優先；
4、能熟練使用各類結構設計CAD軟件，同時能熟悉有限元分析者優先；
5、有良好的數據統計分析、歸納整理的能力。
注：聯係我時，請說是在杭州人才網上看到的。
工作地點
地址：杭州杭州高新區（濱江區）長河街道杭州市濱江區濱康路639號
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詳細位置，可以參考上方地址信息
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職位發布者
人事HR
浙江大立科技股份有限公司
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電子·微電子
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500-999人
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國內上市公司
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杭州市濱江區濱康路639號
